led燈封裝解釋簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是LED(發(fā)光二極管)發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過(guò)程。對于LED彩色顯示屏行業(yè)局外人士來(lái)說(shuō)，如何區別金線(xiàn)，銅線(xiàn)以及鐵線(xiàn)是很多人都不知道如何區別的。鐵線(xiàn)和銅線(xiàn)區別最簡(jiǎn)單方式就是直接用磁鐵來(lái)吸，就能區別鐵線(xiàn)和銅線(xiàn)，鐵線(xiàn)比銅線(xiàn)發(fā)熱，使用時(shí)候容易費電，鐵線(xiàn)用的時(shí)間久了之后就會(huì )容易生銹。金線(xiàn)就比鐵線(xiàn)和銅線(xiàn)在物理性質(zhì)要好的多，金線(xiàn)不易發(fā)熱，生銹’同時(shí)導電效果好還有省電。唯一的缺點(diǎn)就是單價(jià)比較貴。

LED彩色顯示屏金線(xiàn)與銅線(xiàn)分別代表什么意思？目前，很多客戶(hù)對彩色LED顯示屏沒(méi)有專(zhuān)業(yè)知識，只看價(jià)格，那么燈珠的材質(zhì)有什么區別？例如，燈珠有銅支撐金絲封裝、銅支撐合金線(xiàn)封裝、銅支持銅絲封裝、鐵支撐銅絲封裝和鐵支撐鐵絲封裝，這些材料的差異決定了全彩LED的壽命、顏色、對比度等。

我們所說(shuō)的金線(xiàn)或者合金線(xiàn)、銅線(xiàn)具體指的是像素點(diǎn)（燈珠）結構中的鍵合線(xiàn)，它連接了LED發(fā)光芯片與像素點(diǎn)（燈珠）的供電電極，作用是為L(cháng)ED芯片傳遞電能量，激發(fā)LED芯片發(fā)光，是影響像素點(diǎn)（燈珠）發(fā)光的重要因素，當前主流LED顯示屏的像素點(diǎn)的鍵合線(xiàn)主要為金線(xiàn)或合金線(xiàn)、銅線(xiàn)材質(zhì)，因為材質(zhì)的不同，其特性也產(chǎn)生了不同的差異，對像素點(diǎn)的發(fā)光乃至整個(gè)LED屏產(chǎn)生了不同的影響。

銅線(xiàn)封裝所帶來(lái)的問(wèn)題，首先是由材質(zhì)引發(fā)的技術(shù)工藝問(wèn)題。焊點(diǎn)鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重；第二焊點(diǎn)缺陷，主要是由于銅線(xiàn)不易與支架結合，造成的月牙裂開(kāi)或者損傷，導致二焊焊接不良，客戶(hù)使用過(guò)程中存在可靠性風(fēng)險；銅線(xiàn)相比金線(xiàn)，更容易氧化，從而造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率；pad上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會(huì )降低銅線(xiàn)的可靠性。

通過(guò)LED彩色顯示屏金線(xiàn)封裝和銅線(xiàn)封裝的對比看出，雖然銅線(xiàn)封裝相比金線(xiàn)封裝而言，還是存在著(zhù)一些缺陷，但由于銅線(xiàn)封裝的工藝技術(shù)不斷提高，這些問(wèn)題以后還是會(huì )被一一克服，將是LED技術(shù)的一項重大進(jìn)步。