不管是LED小間距屏還是常規的全彩LED顯示屏都有一定的壞點(diǎn)率，行業(yè)內稱(chēng)之為死燈率，目前并沒(méi)有行業(yè)統一的標準，但是基本上都以萬(wàn)分之三為基準，這個(gè)萬(wàn)分之三指的是在一萬(wàn)個(gè)像素點(diǎn)內死燈三個(gè)是正常的，當然這是指的在出廠(chǎng)時(shí)。那么LED間距屏能完全避免死燈嗎？

答案是不能的，因為小間距顯示屏，由于封裝工藝更為復雜，技術(shù)要求更高，所以都有會(huì )有死燈率的。由于生產(chǎn)廠(chǎng)家增加了出廠(chǎng)測試與烤機，所以現在許多品牌都可以控制在出廠(chǎng)前零死燈，但是即使如此，也無(wú)法保證后期無(wú)死燈，因為后期的安裝及使用，也還會(huì )出現一些燈珠死燈，這是無(wú)法避免的。

所以我們一定要明白LED小間距屏的死燈是無(wú)法解決的，至少是暫時(shí)還無(wú)法解決，雖然現在行業(yè)內也推出了一些新的封裝技術(shù)，比如COB封裝，死燈率相比傳統的SMD封裝有了很大提升，但是仍然做不到無(wú)死燈，所以我們在安裝小間距LED顯示屏時(shí)，一定要預知它的這些特點(diǎn)，以免產(chǎn)生誤解。

那下面我們來(lái)了解一下如何減少LED小間距屏死燈？

現在，許多室內大屏的用戶(hù)為了提高屏幕的分辨率會(huì )采用小間距LED顯示屏，但是小間距LED顯示屏的死燈率依然不低，特別是在運輸與安裝過(guò)程中，受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落，這時(shí)應該如何減少死燈呢？

1、采用金線(xiàn)封裝、高端燈珠

金線(xiàn)封裝在導電率各方面的穩定性都要優(yōu)于銅線(xiàn)封裝，同時(shí)燈珠封裝品牌不同，其燈珠本身的質(zhì)量也會(huì )有差別，目前國內比較高端的燈珠品牌有國星、東山精密等，所以我們在采購時(shí)也可以問(wèn)一下小間距LED顯示屏廠(chǎng)家其燈珠用的是哪個(gè)品牌的，這直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與售價(jià)。

2、采用COB的產(chǎn)品

由于LED燈珠封裝技術(shù)上的限制，過(guò)去的SMD封裝死燈率偏高，而現在市場(chǎng)上推出了COB封裝，它改變了過(guò)去的復雜的封裝工藝，整個(gè)LED芯片內置在PCB板上，表面無(wú)凸起，所以穩定性大大提高。

3、出廠(chǎng)前烤機測試

LED小間距顯示屏在封裝完成后到出廠(chǎng)前都要經(jīng)過(guò)嚴格的測試流程，其中48小時(shí)的烤機測試就是為了檢測出死燈，并且進(jìn)行修復的過(guò)程，這樣可以大大降低后期的死燈率，在源頭上杜絕死燈。